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芯片五面检测
芯片五面检测
客户需求

需要对芯片的顶面和4个侧面进行检测,因多相机方案成本高、体积大、架设复杂,故不考虑多相机的拍摄方式。

方案优势

需要对芯片的顶面和4个侧面进行检测,因多相机方案成本高、体积大、架设复杂,故不考虑多相机的拍摄方式。

聚焦顶面测试图
聚焦侧面测试图
合成图