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底层涂胶 2分钟38个位置涂胶,机器人控制激光测距仪获取涂胶点位高度,确保在作业位置高度不同情况下,不伤害产品完成胶厚度在0.12~0.15mm
涂胶效果视觉检测 检测,是否存在断胶,表面不平,缺胶等情况
陶瓷基片贴合组装 两分钟内完成38个陶瓷基片吸取并组装
陶瓷基片涂胶 无损伤的情况下完成涂胶,厚度保持在0.12~0.15mm
陶瓷基片涂胶效果检测 检测,是否存在断胶,表面不平,缺胶等情况
电路板视觉检测 检测前道工序电路板零配件装配的效果
板卡螺丝位视觉检测 检测前道工序电路板锁螺丝效果