力控型伺服驱动器在3C行业产品压合装配上的应用
2021/07/09

行业应用背景


  • 为了满足轻量化需求,越来越多的零部件采用点胶+压合装配工艺;

  • 为了满足新工艺,力控性能要求越来越高,如力控精度由5%提高到1%



压合工艺技术要求 


压合中下行时间,压力超调量,接触检测时间、压力建立时间以及压力控制精度是压合过程的主要指标。
  • 控制精度: ≤1% 

稳态压力控制精度影响装配质量;为了满足新工艺,力控性能要求越来越高,如力控精度由5%提高到1%。
  • 压力超调:无超调

压力装配过程中一般不允许产生压力过冲
  • 压力建立时间: ≤80ms

下行、接触检测和压力建立时间直接影响压合装配的C/T时间,即生产效率;


基于上位机的压力闭环控制


存在问题

  • 力控的线性区间难以把握;

  • 模拟量信号的输入与系统实际出力的关系需采用试错验证

  • 压力控制精度极度依赖于平台,机构安装精度等外部因素

  • 增加预压弹簧导致压头结构复杂;

  • 压力控制闭环回路大,调整周期长;

  • 压力调整时间长,稳态误差大,系统易振荡;

  • 上位机压力控制实现复杂,各项目实际效果不一。



集成力控功能的灵猴伺服驱动器


基于驱动器的压合解决方案:将压合工艺集成在驱动器中实现

基本规格



完备的保护机制


压合工艺全过程安全运行方案:保证位置、速度、压力等各种模式下运行的安全,防止异常情况下的工件损坏。

  • 过压过冲保护,防止压力传感器损坏

  • 位置自学习功能,防止接触位置判定过程中可能出现的压力传感器/工件损坏

  • 接触检测与保护功能

  • 压力轨迹平滑算法

  • 压力传感器保护

  • 压合位置保护功能



方便易用的调试界面


根据压合调试流程,将人机交互界面分为通道选取界面、传感器标定界面、位置初始化界面、控制参数设置界面和压合调试界面,使得压合过程流程化。



伺服驱动器系列产品,性能稳定、一致性好。可根据不同行业应用需求,提供Ethercat总线型,脉冲型产品。先进的自适应控制算法,简易的调试过程,为客户带来便捷的用户体验。
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